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Ti微合金化强化高强度低碳钢富铜析出强化的改进
Materials Letters ( IF 2.7 ) Pub Date : 2022-03-08 , DOI: 10.1016/j.matlet.2022.132031 Wen Fu 1 , Chengning Li 1, 2, 3 , Xinjie Di 1, 2 , Kuijun Fu 3 , Heshan Gao 1 , Chao Fang 1 , Siyao Lou 1 , Dongpo Wang 1, 2, 3
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更新日期:2022-03-08
Materials Letters ( IF 2.7 ) Pub Date : 2022-03-08 , DOI: 10.1016/j.matlet.2022.132031 Wen Fu 1 , Chengning Li 1, 2, 3 , Xinjie Di 1, 2 , Kuijun Fu 3 , Heshan Gao 1 , Chao Fang 1 , Siyao Lou 1 , Dongpo Wang 1, 2, 3
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本工作旨在通过 Ti 微合金化提高高强度低碳钢中纳米级富铜颗粒的析出强化。Ti微合金化增加了小角晶界和位错的密度,从而增加了形核位点,细化了富铜颗粒的尺寸。通过添加 0.05 wt% Ti,富铜颗粒的尺寸从 22 nm 细化到 7 nm。无Ti钢中富Cu颗粒的结构为非共格FCC-Cu,与α-Fe基体的错配度为0.28。通过添加 0.02 wt% 和 0.05 wt% Ti,富铜颗粒的结构分别转变为半共格的 3R-Cu 和 9R-Cu。同时,富铜颗粒与α-Fe基体的错配度分别降低到0.24和0.21。
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