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氧化铟锡表面上的锡敏化和银活化
Applied Surface Science ( IF 6.3 ) Pub Date : 2022-03-01 , DOI: 10.1016/j.apsusc.2022.152916
April M. Jeffries 1 , Zijian Wang 2 , Robert Opila 2 , Mariana I. Bertoni 1
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电子和光电设备上的电触点的粘附对于可靠的设备操作很重要。Sn 敏化是一种广泛使用的工艺,可提高镀层金属对玻璃和聚合物表面的均匀性和附着力。导电基材可以显着受益于改善的均匀性、粘附性和对金属接触层的接触电阻。在这项研究中,我们研究了氧化铟锡 (ITO) 表面上的 Sn 敏化和 Ag 活化过程 - 一种用于光电器件的主要透明导电氧化物。我们的研究结果表明,暴露于 HCl 浓度低于 10 mM 的 Sn 敏化溶液中的 ITO 薄膜通过 Sn 敏化过程(表面氢氧化物位点的 Sn 键合)有效地改变了表面终端,而不会蚀刻 ITO 薄膜。然而,





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更新日期:2022-03-01
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