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有机半导体的掺杂方法
Chemical Reviews ( IF 51.4 ) Pub Date : 2021-11-18 , DOI: 10.1021/acs.chemrev.1c00581 Alberto D Scaccabarozzi 1 , Aniruddha Basu 1 , Filip Aniés 2 , Jian Liu 3 , Osnat Zapata-Arteaga 4 , Ross Warren 5 , Yuliar Firdaus 1, 6 , Mohamad Insan Nugraha 1 , Yuanbao Lin 1 , Mariano Campoy-Quiles 4 , Norbert Koch 5, 7 , Christian Müller 3 , Leonidas Tsetseris 8 , Martin Heeney 2 , Thomas D Anthopoulos 1
Chemical Reviews ( IF 51.4 ) Pub Date : 2021-11-18 , DOI: 10.1021/acs.chemrev.1c00581 Alberto D Scaccabarozzi 1 , Aniruddha Basu 1 , Filip Aniés 2 , Jian Liu 3 , Osnat Zapata-Arteaga 4 , Ross Warren 5 , Yuliar Firdaus 1, 6 , Mohamad Insan Nugraha 1 , Yuanbao Lin 1 , Mariano Campoy-Quiles 4 , Norbert Koch 5, 7 , Christian Müller 3 , Leonidas Tsetseris 8 , Martin Heeney 2 , Thomas D Anthopoulos 1
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几十年来，有机材料中的电子掺杂一直是一个难以捉摸的概念。在寻找具有高导电性的有机材料的早期，它引起了相当大的关注，为原始有机半导体 (OSC) 的开创性工作及其最终用于大量应用铺平了道路。然而，尽管有这种早期趋势，但最近有机电子领域的进步与掺杂剂的开发和使用齐头并进，以至于现在无处不在。在这里，我们概述了有机半导体掺杂领域的所有重要进展及其应用。我们首先回顾相关文献，特别关注所涉及的物理过程，讨论已建立的机制以及新提出的理论。然后，我们继续全面总结迄今为止研究最广泛的掺杂剂，特别强调合成具有改进功能的分子的化学策略。还讨论了掺杂有机薄膜的加工路线和重要的掺杂-加工-纳米结构关系。我们通过强调掺杂如何增强各种有机器件的操作特性来结束审查。
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更新日期：2021-11-18
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