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功能介孔材料的界面组装及应用
Chemical Reviews ( IF 51.4 ) Pub Date : 2021-10-05 , DOI: 10.1021/acs.chemrev.1c00236
Linlin Duan 1 , Changyao Wang 1 , Wei Zhang 1 , Bing Ma 1 , Yonghui Deng 1 , Wei Li 1 , Dongyuan Zhao 1
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功能性介孔材料由于其独特的性能和潜在的应用而受到了极大的关注。近几十年来,胶束和骨架前体在液-固、液-液和气-液界面上自组装成介孔结构已被探索用于构建具有不同组成、形态、介孔结构和孔的功能性介孔材料。尺寸。与单相溶液合成方法相比,在合成系统中引入两相界面改变了胶束和骨架物质之间的自组装行为,从而为按需制造独特的介孔结构提供了可能性。此外,控制界面张力对于控制自组装过程以实现精确合成至关重要。特别是,最近基于“单胶束”组装机制概念的突破对于合成具有精确控制的功能性介孔材料非常有前景和意义。在这篇综述中,我们重点介绍了过去 10 年中用于功能性介孔材料定向界面组装的宏观、微观和纳米尺度的合成策略、原理和界面工程。讨论了在吸附、分离、传感器、催化、储能、太阳能电池和生物医学等各个领域的潜在应用。最后,我们还提出了该领域剩余的挑战、可能的方向和未来的机遇。



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更新日期:2021-12-08
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