我们通过三步化学蚀刻在硅衬底上实现了混合结构的制造，包括金字塔、蚀刻孔和倒金字塔腔。为了实现这一点，我们利用各向异性湿法蚀刻作为第一步蚀刻来形成各种尺寸的金字塔。随后，进行金属辅助化学蚀刻以在金字塔结构上形成对齐的蚀刻孔。最终，再次采用各向异性湿法刻蚀作为第三步刻蚀，使刻蚀剂穿透孔洞形成倒棱锥腔。优化三步蚀刻处理，可以获得低反射率的大规模纹理结构，并且它们在传感器、太阳能电池、光伏和表面增强拉曼散射（SERS）中显示出应用潜力。



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