当前位置：
X-MOL 学术
›
Intermetallics
›
论文详情
Our official English website, www.x-mol.net, welcomes your
feedback! (Note: you will need to create a separate account there.)
Sn-Ag 焊料凝固过程中块体 Ag3Sn 金属间化合物的生长机制
Intermetallics ( IF 4.3 ) Pub Date : 2008-09-01 , DOI: 10.1016/j.intermet.2008.06.016
J. Shen , Y.C. Chan , S.Y. Liu
Intermetallics ( IF 4.3 ) Pub Date : 2008-09-01 , DOI: 10.1016/j.intermet.2008.06.016
J. Shen , Y.C. Chan , S.Y. Liu
摘要 热分析用于阐明块状 Ag3Sn IMCs 在 Sn-Ag 无铅焊料中的生长机制，并与 Pandat 软件计算和理论计算进行比较。在缓慢冷却的 Sn-Ag 无铅焊料中，在共晶反应开始时形成 Ag3Sn 晶核时，会形成块状 Ag3Sn IMC。通过热分析测量的过共晶 Sn–4.4 mol%Ag 焊料中块状 Ag3Sn IMC 的比例大于平衡相图和软件计算预测的比例。造成这种情况的原因可能是在共晶反应过程中，共晶 Ag3Sn 相依附在初级 Ag3Sn 晶体上，并具有匹配的晶体取向关系。多面体 Ag3Sn IMCs 相生长的驱动力与达到的过冷度成正比，符合经典凝固理论的预测。结果解释了在缓慢冷却的共晶 Sn-Ag 焊料中大块 Ag3Sn IMC 的形成和快速生长，在凝固过程中过冷度最低。
"点击查看英文标题和摘要"
更新日期：2008-09-01
"点击查看英文标题和摘要"
京公网安备 11010802027423号