环糊精是由 d-吡喃葡萄糖单元组成的大环低聚糖，是众所周知的天然宿主化合物。Villiers 于 1891 年首次提到了一种后来提供为环糊精的物质，1911 年描述了第一个环糊精包合物。环糊精包合物当然可以被视为超分子的先驱。环糊精用于各种科学领域，如主客体化学、药物科学、医学科学、生物分子科学、材料科学和工程等。第19届国际环糊精研讨会（ICS 2018）已于2018年4月27-30日在日本东京上智大学举行，旨在展示上述环糊精科技领域的成果，促进全球科学家的交流。ICS 是非常独特的研讨会，只关注“环糊精”。第一届 ICS 于 1981 年在匈牙利布达佩斯举行，由 József Szejtli 教授组织。第二届 ICS 于 1984 年在日本东京举行。第 7 届 ICS (ICS 1994) 和第 14 届 ICS (ICS 2008) 也在日本东京和京都举行。因此，ICS 2018 是由 Keiko Takahashi 教授和 Takashi Hayashita 教授在日本举办的第四次 ICS。会议日程包括134篇论文，其中包括2次全体会议和21次邀请报告，以及27次一般口头报告和84次海报展示。来自23个海外国家的95名参与者和197名国内参与者超过了我们的预期。本期Journal of Inclusion Phenomena and Macrocyclic Chemistry (JIPH) 特刊包含十篇原创文章和一篇选自部分受邀讲座的评论文章，以及ICS 2018 的口头和海报展示。特刊的标题是“环糊精: 过去、现在和未来”。我们希望 ICS2018 将成为进一步促进环糊精科学国际研究交流的里程碑之一。我们也代表组委会感谢所有演讲者的演讲和海报，以及其他支持 ICS 2018 成功的参与者。我们要感谢国际科学顾问的鼓励，The Society of环糊精、日本、上智大学、永井基金会和所有其他赞助商的资金支持。下一届研讨会，即第 20 届国际研讨会将于 2020 年在意大利西西里岛举行，Antonino Mazzaglia 教授将组织此次会议。我们衷心希望在意大利再次见到你们。



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