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改装2D导电MOF形成3D导电晶格的电子挑战
ACS Applied Electronic Materials ( IF 4.3 ) Pub Date : 2021-04-29 , DOI: 10.1021/acsaelm.0c01135
Khoa N. Le 1 , Jenna L. Mancuso 1 , Christopher H. Hendon 1
ACS Applied Electronic Materials ( IF 4.3 ) Pub Date : 2021-04-29 , DOI: 10.1021/acsaelm.0c01135
Khoa N. Le 1 , Jenna L. Mancuso 1 , Christopher H. Hendon 1
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多孔电导体为下一代储能解决方案和电催化技术提供了机会。金属-有机骨架是孔隙率最高的支架之一，但由于其高度离子化的金属-配体界面，通常具有较低的电导率。在本文中，我们使用计算方法来研究在已知的导电框架Ni 3（六亚氨基苯）2中包含的连接柱。我们假设由于Ni 3（六亚氨基苯）2是面内导体，因此对该材料进行改型可能会在所有晶体学方向上产生具有金属性的3D连接网络。但是，我们发现，尽管这种策略可能会导致镍的不稳定连接在2+系统中，使用Cr 2+或Fe 2+可提供形成3D连接导体的独特途径。该研究进一步强调了金属d z 2轨道在创建导电金属-有机骨架中的关键作用。
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更新日期：2021-05-25
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