当前位置：
X-MOL 学术
›
MATERIALS TRANSACTIONS
›
论文详情
Our official English website, www.x-mol.net, welcomes your
feedback! (Note: you will need to create a separate account there.)
电沉积Ni-Sn合金显微组织的TEM-EDX观察
MATERIALS TRANSACTIONS Pub Date : 2006-01-01 , DOI: 10.2320/matertrans.47.1550
Satoshi Oue 1 , Hiroaki Nakano 1 , Ryo Kuroda 2 , Shigeo Kobayashi 3 , Hisaaki Fukushima 1
MATERIALS TRANSACTIONS Pub Date : 2006-01-01 , DOI: 10.2320/matertrans.47.1550
Satoshi Oue 1 , Hiroaki Nakano 1 , Ryo Kuroda 2 , Shigeo Kobayashi 3 , Hisaaki Fukushima 1
Affiliation
通过TEM-EDX分析了从含有5-40％金属锡的65°C氯化物溶液中以50-5000 A / m 2电沉积的Ni-Sn合金的微观结构。Ni-Sn合金的沉积表现出特征性的行为，因为在宽范围的溶液成分和电流密度下，Ni和Sn以1：1的原子比共沉积。超过1000 A / m 2沉积的Ni-50 at％Sn合金的横截面的Ni和Sn EDX映射图像显示出平行于基底和沉积物之间界面的层状图案，表明具有不同的Ni-Sn合金的交替沉积成分。通过EDX线分析将Ni-Sn合金鉴定为Ni3Sn4和Ni3Sn2。结论是，沉积超过1000 A / m 2的Ni-50 at％Sn合金不是由先前报道的亚稳态NiSn单相合金组成，而是由热力学稳定相的Ni3Sn4和Ni3Sn2合金组成。[doi：10.2320 / matertrans.47.1550]
"点击查看英文标题和摘要"
更新日期：2006-01-01
"点击查看英文标题和摘要"
京公网安备 11010802027423号