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不同浓度Cu掺杂Mg2Si的稳定性,弹性和电子结构研究:第一性原理计算
Physica Status Solidi (B) - Basic Solid State Physics ( IF 1.5 ) Pub Date : 2021-02-09 , DOI: 10.1002/pssb.202000597
Tianyu Ma 1 , Tongyu Liu 1 , Yuyan Ren 2 , Yingmin Li 1
Physica Status Solidi (B) - Basic Solid State Physics ( IF 1.5 ) Pub Date : 2021-02-09 , DOI: 10.1002/pssb.202000597
Tianyu Ma 1 , Tongyu Liu 1 , Yuyan Ren 2 , Yingmin Li 1
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在此,通过基于密度泛函理论的第一性原理计算,研究了不同浓度的Cu掺杂对Mg 2 Si的稳定性,弹性和电子结构的影响。研究结果表明,Mg 2 Si和Mg 8− x Si 4− y Cu x + y(x,y)= {(0.125,0),(0,0.125),(0.25,0),(0,0.25 ),(0.5、0),(0、0.5),(1、0),(0、1)}在系统中是稳定的。Cu原子倾向于担心Mg 2 Si晶格中的Mg位,并且合金化能力比Mg 8 Si 4- y Cu强。y( y = 0.125,0.25,0.5,1)。尽管所有掺杂剂均为脆性相,但是Cu原子的掺杂行为改善了Mg 2 Si合金体系的弹性和塑性。晶体的键合模式也会改变。所述Si 由镁形成的Cu的共价键8- X的Si 4的Cu X( X = 0.125,0.25mmol,0.5,1)进一步增加结构的稳定性。同时,Mg 7 Si 4 Cu和Mg 8 Si 3通过能带结构分析,Cu从半导体态变为金属态。它不仅增加了载流子浓度,还降低了自由电子跃迁能,从而提高了本征Mg 2 Si的电导率。这些研究将为Mg 2 Si金属间化合物在结构材料和热电材料中的应用提供一些理论依据。
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更新日期:2021-02-09

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