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增材制造的AlSi10Mg中的残余应力:拉曼光谱和X射线衍射分析
Materials & Design ( IF 7.6 ) Pub Date : 2021-02-04 , DOI: 10.1016/j.matdes.2021.109550
Silvia Marola , Silvia Bosia , Alessandro Veltro , Gianluca Fiore , Diego Manfredi , Mariangela Lombardi , Giampiero Amato , Marcello Baricco , Livio Battezzati

由于高的热梯度导致合金的循环膨胀和收缩,因此通过增材制造生产的金属零件,尤其是激光粉末床熔合(LPBF),会产生残余应力。

这项工作涉及使用两种非破坏性技术来测定快速凝固的AlSi10Mg样品中的残余应力:拉曼光谱法(快速,非常规但适用于Al 单键Si合金)和XRD(ω方法)作为基准,是一种经典方法用于确定残余应力。在深切之后,通过XRD对LPBF样品的表面和内部的Al应力水平进行了研究。拉曼被用来评估对硅的应力。分离了粒径和应力对拉曼的影响,确定了硅颗粒的尺寸分布,使拉曼适合研究含游离硅的合金中的残余应力。

Al和Si应力也可以通过Williamson-Hall方法进行评估:应力属于拉伸型,所有方法之间都一致。考虑到合金是复合材料,使用Eshelby模型估算了Si上的应力,表明相对于纳米沉淀,较大的共晶颗粒承受的应力较小。





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更新日期:2021-02-15
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