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使用单个TiN过渡层在面内和面外极化的Si(100)上外延BaTiO 3
ACS Applied Electronic Materials ( IF 4.3 ) Pub Date : 2021-01-25 , DOI: 10.1021/acsaelm.0c00842
Sandeep Vura 1 , Vadivukkarasi Jeyaselvan 1 , Rabindra Biswas 2 , Varun Raghunathan 2 , Shankar Kumar Selvaraja 1 , Srinivasan Raghavan 1
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BaTiO 3与Si(100)的集成对于在完善的Si互补金属氧化物半导体(CMOS)技术平台中发挥其铁电性能至关重要。为了实现这个目标,外延BaTiO 3在Si(100)上演示了具有平面内和平面外极化的薄膜,仅具有与CMOS兼容的单个TiN层。改变生长温度非常简单地引起偏振方向的这种变化。压电显微镜和光学二次谐波测量结果证实了面外和面内极化的存在。在相对较高的800°C温度下沉积的薄膜在室温下具有面内极化状态。发现非线性介电常数可与集成了更复杂过渡方案的最新薄膜相媲美。在相对较低的600°C温度下沉积的薄膜有缺陷,并且像退火时的薄膜一样恢复到800°C。但是,这些缺陷使它们在500°C时具有1.6%的大四方性的面外极化。平面外异常晶格扩展的变化与热膨胀系数(CTE)应变相结合,导致我们薄膜的取向选择。



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更新日期:2021-02-23
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