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导电聚醚醚酮材料综述
Polymer International ( IF 2.9 ) Pub Date : 2021-01-09 , DOI: 10.1002/pi.6176
Mozaffar Mokhtari 1 , Edward Archer 1 , Noel Bloomfield 2 , Eileen Harkin‐Jones 1 , Alistair McIlhagger 1
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聚醚醚酮 (PEEK) 是一种高性能热塑性塑料,具有独特的耐腐蚀性、热氧化稳定性和出色的高温物理和机械性能。这种热塑性塑料开发的一个相关步骤是加入导电填料以扩展其功能。在这篇综述中,概述了导电 PEEK 复合材料的研究。描述了导电填料类型、制造方法、表征细节和不同的特性。碳纳米管、石墨烯纳米片和其他有机和无机导电填料(如膨胀石墨和镍)已通过挤出、注塑成型和冷热压缩成型,在某些情况下还有预处理步骤,包括在有机溶剂中进行机械化学改性。分析比较了填料的种类、负载量和相容性以及加工条件对复合材料机械和导电性能的影响。掺入的填料能够提高 PEEK 复合材料对半导体或导电区域的导电性。含有聚砜和聚(醚酰亚胺)相容的碳纳米管的 PEEK 复合材料在半导体区域中以 0.1 wt% 的最低电渗透阈值实现了电导率值。此外,包含 10 wt% 的膨胀石墨和 10 vol% 的镍无机大颗粒显着改善了 PEEK 进入导电区域的电导率。© 2021 作者。由 John Wiley & Sons Ltd 代表化学工业协会出版的Polymer International



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更新日期:2021-01-09
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