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慢结晶聚芳醚酮碳复合材料大规模增材制造中的层间强度
Polymer International ( IF 2.9 ) Pub Date : 2020-12-19 , DOI: 10.1002/pi.6168
Patrick Consul 1 , Adam Chaplin 2 , Nevine Tagscherer 1, 3 , Swen Zaremba 1 , Klaus Drechsler 1
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熔接理论应用于增材制造过程,以预测在基于材料挤出的大规模增材制造中沉积层之间的界面上产生的强度。松弛时间是通过纯聚合物的流变学研究确定的,并在整个工艺温度范围内进行外推,以估计最佳粘合形成所需的焊接时间。对于从熔体冷却过程中键形成的计算,半结晶聚芳醚酮被认为是无定形的,直到结晶开始,这通过在 DSC 测量中重新创建过程热历史来确定。通过使用专门设计的具有较慢结晶动力学的聚合物,在增材制造过程中粘合发展的显着改善。通过三点弯曲验证,无论是在小规模增材制造中实现完全粘合,还是在大规模增材制造中,它们的层间强度都显着高于参考材料。发现估计的粘合程度与直立印刷试样在三点弯曲中的测试强度之间非常匹配。虽然熔接模型计算出的粘合度为 42.07%,但机械测试显示整体弯曲强度为 42.54%。该研究概述了通过基于小材料样品的材料挤压来评估增材制造材料的程序,以缩短和改进工艺开发。© 2020 作者。由 John Wiley & Sons Ltd 代表工业化学学会出版的 Polymer International



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更新日期:2020-12-19
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