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碳热还原法合成 3C-碳化硅一维结构
Journal of Alloys and Compounds ( IF 5.8 ) Pub Date : 2021-03-01 , DOI: 10.1016/j.jallcom.2020.158243 Mula Raju , Supriti Sen , Debasish Sarkar , Chacko Jacob
Journal of Alloys and Compounds ( IF 5.8 ) Pub Date : 2021-03-01 , DOI: 10.1016/j.jallcom.2020.158243 Mula Raju , Supriti Sen , Debasish Sarkar , Chacko Jacob
摘要 在这项工作中,使用石墨薄片和微细二氧化硅通过碳热还原过程在不同温度(1600 °C、1650 °C 和 1700 °C)下成功合成了立方 3C-碳化硅 (beta-SiC) 一维结构。观察到生长的 SiC 结构具有两种不同的形态,即。带式(直径 2-5 µm)和棒式(直径 >2 µm)。在相对较低的温度(1600°C)下,在石墨片的表面形成带状形态,而在石墨片的层间距之间的较高温度(≥1650°C)下形成棒状形态。TEM 分析证实了 [111] 生长的 3C-SiC 结构的生长方向。从与汽-固 (VS) 和汽-液-固 (VLS) 机制相关的成核和沉淀的角度讨论了这两种不同形态的生长过程。此外,拉曼光谱表明,与块状 SiC 相比,生长的 SiC 结构的相应峰发生了红移,这可能归因于限制效应、结构中的内应力和堆垛层错。
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更新日期:2021-03-01
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