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片状热敏电阻用镍锰NTC陶瓷的流延成型
Journal of Materials Science: Materials in Electronics ( IF 2.8 ) Pub Date : 2007-11-27 , DOI: 10.1007/s10854-007-9475-2
N. P. Prasanth , Justin M. Varghese , K. Prasad , Bindu Krishnan , A. Seema , K. R. Dayas
Journal of Materials Science: Materials in Electronics ( IF 2.8 ) Pub Date : 2007-11-27 , DOI: 10.1007/s10854-007-9475-2
N. P. Prasanth , Justin M. Varghese , K. Prasad , Bindu Krishnan , A. Seema , K. R. Dayas
胶带浇铸是批量生产精密微型NTC芯片传感器的可靠途径。本文介绍了镍锰矿基NTC配方的流延成型中的开发工作。通过流变和沉降研究确定了粉末在MEK-乙醇溶剂体系中最合适的分散条件。通过控制有机添加剂的量来获得用于获得无缺陷胶带的优化浆料组合物。烧结后的芯片样品表现出98％的理论密度，整体收缩率为17％。
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更新日期：2007-11-27
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