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多孔硅膜及其应用:最新进展
Sensors and Actuators A: Physical ( IF 4.1 ) Pub Date : 2020-12-04 , DOI: 10.1016/j.sna.2020.112486 Roselien Vercauteren , Gilles Scheen , Jean-Pierre Raskin , Laurent A. Francis
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更新日期:2020-12-25
Sensors and Actuators A: Physical ( IF 4.1 ) Pub Date : 2020-12-04 , DOI: 10.1016/j.sna.2020.112486 Roselien Vercauteren , Gilles Scheen , Jean-Pierre Raskin , Laurent A. Francis
多孔硅(PSi)研究已经活跃了几十年。PSi的多种特性和结构特征使其成为从药物递送到微电子学的广泛应用的有前途的材料。通过去除PSi层下面的块状硅并形成膜,已发现了一套全新的物理和化学特性以及潜在用途。在这篇综述中,对多孔硅膜(PSiMs)的最新工作进行了分析和总结。为了突出PSiM的潜力,本文介绍了在几个领域中取得的最新进展。已经开发了用于制造和集成PSiM的新方法,它们越来越依赖于半导体微加工技术。同样,对PSiM的特性也进行了广泛的研究,使得出现了许多基于PSiM的系统。对这种材料的优缺点进行了严格的分析,重点是PSiM在未来工业化中面临的集成挑战。
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