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基于Sn,Bi和In元素的低熔点焊料
Materials Today Advances ( IF 8.1 ) Pub Date : 2020-10-29 , DOI: 10.1016/j.mtadv.2020.100115
Y. Liu , K.N. Tu

在大数据时代,越来越多地集成了Si芯片,以满足客户快速增长的需求。此外,在后COVID-19病毒时代,远程教学和家庭办公的趋势大大增加了对高级消费电子产品的需求。为了提供更大的加工公差并在制造过程中建立更宽的温度范围,有必要开发低熔点的焊料,因为包装技术中需要焊料的层次结构。对于无铅和锡基焊料,其熔点从180到230°C,已有很多研究。在本文中,我们将重点研究熔点低于180°C甚至低于100°C的低熔点焊料合金。我们回顾了共晶SnBi,共晶SnIn以及向合金中添加微量元素的合金。共晶Sn-Bi焊料太脆,Sn-In焊料太软。但是,添加第三种元素只能部分改善焊接性能。因此,我们将进一步审查Sn-Bi-In三元合金的性能及其对添加第四元素的影响。当我们包括铜基板时,这种方法成为5元素体系,这使我们考虑使用高熵合金进行焊接。我们希望借助这些Sn,Bi和In基合金,开发出设计工业适用的低熔点焊料的新方法。成为由5种元素组成的系统,这使我们考虑使用高熵合金进行焊接。我们希望借助这些Sn,Bi和In基合金,开发出设计工业适用的低熔点焊料的新方法。成为由5种元素组成的系统,这使我们考虑使用高熵合金进行焊接。我们希望借助这些Sn,Bi和In基合金,开发出设计工业适用的低熔点焊料的新方法。





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更新日期:2020-10-30
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