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飞秒激光微加工金刚石微槽工艺研究
Integrated Ferroelectrics ( IF 0.7 ) Pub Date : 2019-05-04 , DOI: 10.1080/10584587.2019.1592571 Jian Dou 1, 2 , Yu Sun 1, 2 , Muxun Xu 1, 2 , Jianlei Cui 1, 2, 3 , Xuesong Mei 1, 2 , Wenjun Wang 1, 2 , Xintian Wang 1, 2
Integrated Ferroelectrics ( IF 0.7 ) Pub Date : 2019-05-04 , DOI: 10.1080/10584587.2019.1592571 Jian Dou 1, 2 , Yu Sun 1, 2 , Muxun Xu 1, 2 , Jianlei Cui 1, 2, 3 , Xuesong Mei 1, 2 , Wenjun Wang 1, 2 , Xintian Wang 1, 2
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摘要 采用120 fs和800 nm低频飞秒激光微纳加工系统，在CVD金刚石上加工出微槽。研究了一些加工参数对微槽尺寸的影响。结果表明，微槽的深度和宽度随着激光功率、扫描次数的增加而增加，而随着扫描速度的降低而增加。而且，飞秒激光加工金刚石的合适扫描速度约为0.1mm/s，聚焦金刚石可以提高材料去除效率和加工质量。表明这些研究工作对加工金刚石微通道用于电子芯片的散热具有一定的指导意义。
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更新日期：2019-05-04
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