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在Cu / TiO 2气凝胶催化剂上CO氧化活化中的电子金属-载体相互作用
The Journal of Physical Chemistry C ( IF 3.3 ) Pub Date : 2020-09-09 , DOI: 10.1021/acs.jpcc.0c06026
Andrew J. Maynes 1 , Darren M. Driscoll 1 , Paul A. DeSario 2 , Jeremy J. Pietron 2 , Ashley M. Pennington 2, 3 , Debra R. Rolison 2 , John R. Morris 1
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一氧化碳(CO)氧​​化不仅是重要的工业反应,而且是研究涉及新催化剂设计的反应动力学的有用模型系统。在这项工作中,我们使用CO氧化来探测Cu纳米颗粒和TiO 2气凝胶载体之间的金属-载体相互作用。我们利用填充床反应器论证了Cu / TiO 2气凝胶催化剂在463 K以上的温度下对CO氧化的活性。原位红外光谱法显示反应主要通过Cu辅助的Mars-van-Krevelen型进行机制。结果表明,CO会使Ti 4+的位点还原,生成Ti 3+氧空位附近的位置。晶格氧萃取似乎伴随着电荷从低功函铜纳米粒子到TiO 2载体的转移,这是通过吸附式CO的可变温度红外光谱研究证明的。在有和没有铜的情况下,气凝胶中的Ti 4+位点。TiO 2上的Cu颗粒将与Ti 4+结合的CO的振动频率降低了3 cm –1使结合焓增加7 kJ / mol。催化过程中氧化态循环的红外光谱探针有助于在Cu / TiO 2气凝胶上发展整体CO氧化反应机理。



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更新日期:2020-10-02
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