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电离辐射诱导的DNA双链断裂中DNA修复途径选择的决定因素。
BioMed Research International ( IF 2.6 ) Pub Date : 2020-08-25 , DOI: 10.1155/2020/4834965
Lei Zhao 1 , Chengyu Bao 1 , Yuxuan Shang 1 , Xinye He 1 , Chiyuan Ma 2 , Xiaohua Lei 2 , Dong Mi 3 , Yeqing Sun 1
Affiliation  

电离辐射(IR-)诱导的DNA双链断裂(DSB)被认为是有害的DNA损伤,对基因组稳定性构成严重威胁。主要的DNA修复途径,包括经典的非同源末端连接,同源重组,单链退火和替代末端连接,在抵抗和诱导IR诱导的DSB确保基因组完整性方面起着关键作用。如果未正确修复IR诱导的DNA DSB,则残留或未正确修复的DSB可能导致与某些人类疾病相关的基因组不稳定。尽管在研究IR诱导的DNA DSB修复的主要机制方面已作了许多努力,但仍不清楚是什么决定IR诱导的DNA DSB修复途径的选择。在这篇评论中 我们讨论了IR诱导的DSB修复途径选择的机制如何在辐射细胞中起作用。我们首先简要描述主要DNA DSB修复途径和相关关键修复蛋白的主要机制。基于我们对IR诱导的DNA DSBs的特征和DSB修复细胞在辐射细胞中的调控机制的了解以及该领域的最新进展,我们重点介绍了确定IR诱导的DSB修复途径选择的主要因素和相关挑战。我们得出结论,IR诱导的DSBs的类型和分布,染色质状态,DNA末端结构和DNA末端切除是选择IR诱导的DNA DSB修复途径的主要决定因素。我们首先简要描述主要DNA DSB修复途径和相关关键修复蛋白的主要机制。基于我们对IR诱导的DNA DSBs的特征以及DSB修复细胞在辐射细胞中的调控机制的了解以及该领域的最新进展,我们重点介绍了确定IR诱导的DSB修复途径选择的主要因素和相关挑战。我们得出结论,IR诱导的DSBs的类型和分布,染色质状态,DNA末端结构和DNA末端切除是选择IR诱导的DNA DSB修复途径的主要决定因素。我们首先简要描述主要DNA DSB修复途径和相关关键修复蛋白的主要机制。基于我们对IR诱导的DNA DSBs的特征以及DSB修复细胞在辐射细胞中的调控机制的了解以及该领域的最新进展,我们重点介绍了确定IR诱导的DSB修复途径选择的主要因素和相关挑战。我们得出结论,IR诱导的DSBs的类型和分布,染色质状态,DNA末端结构和DNA末端切除是选择IR诱导的DNA DSB修复途径的主要决定因素。然后,我们重点介绍确定IR诱导的DSB修复途径选择的主要因素和相关挑战。我们得出结论,IR诱导的DSBs的类型和分布,染色质状态,DNA末端结构和DNA末端切除是选择IR诱导的DNA DSB修复途径的主要决定因素。然后,我们重点介绍确定IR诱导的DSB修复途径选择的主要因素和相关挑战。我们得出结论,IR诱导的DSBs的类型和分布,染色质状态,DNA末端结构和DNA末端切除是选择IR诱导的DNA DSB修复途径的主要决定因素。



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更新日期:2020-08-25
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