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铜基材上自组装的十八烷基膦酸(ODPA)层的性质。
Journal of Colloid and Interface Science ( IF 9.4 ) Pub Date : 2020-07-15 , DOI: 10.1016/j.jcis.2020.07.058
Weijie Zhao 1 , Mats Göthelid 2 , Saman Hosseinpour 3 , Malin B Johansson 4 , Gen Li 1 , Christofer Leygraf 1 , C Magnus Johnson 1
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更新日期:2020-07-15
Journal of Colloid and Interface Science ( IF 9.4 ) Pub Date : 2020-07-15 , DOI: 10.1016/j.jcis.2020.07.058
Weijie Zhao 1 , Mats Göthelid 2 , Saman Hosseinpour 3 , Malin B Johansson 4 , Gen Li 1 , Christofer Leygraf 1 , C Magnus Johnson 1
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假设
两亲分子在固体基质上的自组装可导致单层和多层的形成。但是,在氧化铜和非氧化铜(Cu)上,只有一个磷酸头基团的膦酸仅单层形成。在这里,以单层形成的最初假设研究了十八烷基膦酸(ODPA)通过自组装过程在铜基质上的吸附。
实验
ODPA沉积前后,通过红外反射/吸收光谱法(IRRAS)和原子力显微镜(AFM)研究确定了吸附在Cu基体上的ODPA相对量。使用具有溅射的X射线光电子能谱(XPS)来表征层的性质。
发现
结果表明,ODPA层的厚度随着沉积时间的增加而增加,并且在1ha之后形成了厚度为几十nm的多层膜。该膜坚固耐用,需要长时间超声处理才能去除。薄膜坚固性的起源归因于铜离子的释放,导致形成了以Cu(I)形式与Cu离子形成Cu-ODPA络合物。由于不再消除Cu(I)离子的释放,因此将十八烷基硫醇(ODT)单层预先吸附在Cu上不会导致ODPA吸附。

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