摘要 通过煅烧单独的铜和镍水合硝酸盐，并根据它们的共煅烧技术合成了模型 CuO、NiO 和 CuO-NiO 催化剂的样品。它们通过 XRD、拉曼光谱、TEM 和 XPS 进行了表征。Cu2+ 在 NiO 中的固溶体和 Ni2+ 在 CuO-NiO 样品中的固溶体形成。通过原位 XRD 和 TPR-H2 研究了作为模型催化体系的 CuO、NiO 和 CuO-NiO 氧化物的还原。发现 CuO-NiO 系统的还原温度明显低于单独的 CuO 和 NiO。原位 XRD 研究表明 NiO-CuO 的还原开始于氧化铜的还原，这可以通过 TPR-H2 曲线中的一个尖锐的氢吸收峰来证明。详细研究了 H2 还原 CuO、NiO 和 CuO-NiO 氧化物的动力学。结果表明，与纯氧化铜相比，通过 Kissinger 法在 CuO-NiO 中还原氧化铜获得的表观活化能和指前因子从 38 增加到 54 kJ mol-1，相应地从 6.4 增加到 13.0 (ln A) . 这与 Ni2+ 在 CuO 中形成的固溶体导致成核位点的显着增长有关。与单独的氧化镍相比，在 CuO-NiO 中还原 NiO 的特点是活化能低得多。这很可能是由于铜引入氧化镍结构并在 NiO 中形成 Cu2+ 固溶体而导致 Ni2+ 化学状态的变化引起的。4 到 13.0 (ln A) 相应。这与 Ni2+ 在 CuO 中形成的固溶体导致成核位点的显着增长有关。与单独的氧化镍相比，在 CuO-NiO 中还原 NiO 的特点是活化能低得多。这很可能是由于铜引入氧化镍结构并在 NiO 中形成 Cu2+ 固溶体而导致 Ni2+ 化学状态的变化引起的。4 到 13.0 (ln A) 相应。这与 Ni2+ 在 CuO 中形成的固溶体导致成核位点的显着增长有关。与单独的氧化镍相比，在 CuO-NiO 中还原 NiO 的特点是活化能低得多。这很可能是由于铜引入氧化镍结构并在 NiO 中形成 Cu2+ 固溶体而导致 Ni2+ 化学状态的变化引起的。



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