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氮化铜(Cu 3 N)薄膜的制备,结构,性能及应用研究进展
Journal of Materials Science & Technology ( IF 11.2 ) Pub Date : 2018-03-01 , DOI: 10.1016/j.jmst.2018.02.025
Aihua Jiang , Meng Qi , Jianrong Xiao

氮化铜(Cu 3 N)薄膜显示出典型的反式三氧化trans结构。它们在室温下表现出优异的物理性能,低成本,无毒和高稳定性。然而,它们具有低的热分解温度,并且其晶格常数经常随着所准备的一种或多种技术而显着变化,从而能够实现从绝缘体到半导体甚至导体的转变。此外,Cu 3 N薄膜正成为光学信息存储设备,微电子半导体材料和新能源材料的新研究热点。在这项研究中,总结了现有的主要制备Cu 3 N薄膜的技术。铜的制备工艺的影响分析了膜上晶体结构上的3 N薄膜,以及制得的条件和方法(例如,氮气压力,沉积功率,衬底温度和元素添加)对膜的晶体结构,光学,电和热性能的影响。探讨了Cu 3 N薄膜的晶体结构与物理性能之间的关系。最后,讨论了Cu 3 N薄膜在光电,能源,纳米器件等领域的应用。





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更新日期:2018-03-01
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