摘要 通过原位化学气相沉积（CVD）、球磨和放电等离子烧结（SPS）制备了石墨烯增强铜基复合材料。研究了球磨赋予石墨烯/铜粉不同空间结构对复合材料微观结构和力学性能的影响。发现原位 CVD 工艺提供了完整的石墨烯/铜粉涂层结构，而随后的球磨通过将石墨烯薄膜破碎成铜表面上的碎片来破坏涂层结构。与纯铜相比，石墨烯铜基复合材料的屈服强度和拉伸强度分别提高了 136.6% 和 16.7%，而伸长率保持在 35.2%。在没有球磨机的情况下，该复合材料的拉伸强度较低，导电性较差，伸长率仅为 5.5%。这种机械性能的差异源于石墨烯/铜粉之间不同的结合行为。更具体地说，对于具有涂层结构的复合粉末，弱机械互锁占主导地位，而对于具有未涂层结构的复合粉末，实现了强冶金结合。石墨烯的强化机制归因于热失配、晶粒细化、载荷转移和 Orowan 强化。具有涂层结构的复合粉末以弱机械互锁为主，而具有未涂层结构的复合粉末则实现了强冶金结合。石墨烯的强化机制归因于热失配、晶粒细化、载荷转移和 Orowan 强化。具有涂层结构的复合粉末以弱机械互锁为主，而具有未涂层结构的复合粉末则实现了强冶金结合。石墨烯的强化机制归因于热失配、晶粒细化、载荷转移和 Orowan 强化。



"点击查看英文标题和摘要"