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相变材料SAT-CMC-DSP / EG复合材料的制备及热性能
Applied Thermal Engineering ( IF 6.1 ) Pub Date : 2017-03-22 , DOI: 10.1016/j.applthermaleng.2017.03.097
Jinfeng Mao , Pumin Hou , Rongrong Liu , Fei Chen , Xian Dong
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更新日期:2017-03-22
Applied Thermal Engineering ( IF 6.1 ) Pub Date : 2017-03-22 , DOI: 10.1016/j.applthermaleng.2017.03.097
Jinfeng Mao , Pumin Hou , Rongrong Liu , Fei Chen , Xian Dong
本研究制备了一系列不同质量比的SAT-CMC-DSP / EG(醋酸钠三水合物-磷酸氢二钠十二水合物-羧基甲基纤维素/膨胀石墨)复合相变材料(CPCMs)。使用瞬态平面源法研究了EG添加对热导率的影响,使用差示扫描量热法(DSC)评估了包括熔融温度和潜热在内的热性能,并使用EDI获得了潜热储存和释放时间以及过冷度冷却曲线法。结果表明,EG作为一种导热增强剂,可以有效提高SAT的导热率。同时,随着EG质量分数的增加也带来了一些问题,例如焓低,过冷度高。熔点为3 wt%的SAT-CMC-DSP / EG被认为是最合适的选择,其熔化温度,潜热,导热系数和过冷度分别为58.1°C,210.7 kJ / kg,1.37 W /(m K )和2°C。测试了外部加热温度对包含3 wt%EG的复合PCM的影响。结果表明加热温度最好不超过78℃。此外,热循环测试结果表明SAT-CMC-DSP / EG具有良好的热可靠性。结果表明加热温度最好不超过78℃。此外,热循环测试结果表明SAT-CMC-DSP / EG具有良好的热可靠性。结果表明加热温度最好不超过78℃。此外,热循环测试结果表明SAT-CMC-DSP / EG具有良好的热可靠性。

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