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拉伸载荷下的原位电子通道对比成像:残余应力,位错运动和滑移线形成
Scientific Reports ( IF 3.8 ) Pub Date : 2020-02-14 , DOI: 10.1038/s41598-020-59429-x
Keiichiro Nakafuji , Motomichi Koyama , Kaneaki Tsuzaki

弹塑性现象(例如塑性变形和破坏)是与金属相关的多尺度,与变形路径相关且对机械场敏感的问题。因此,对于阐明弹塑性现象机理,在特定的机械场下观察微观结构变形路径是具有挑战性的。为了克服这个问题,需要一种在机械可控条件下变形的位错分解原位技术。因此,我们尝试在拉伸载荷下应用电子通道对比成像(ECCI),这使得能够检测散装样本中的晶格缺陷运动和弹性应变场。在这里,我们介绍了ECCI作为原位的适用性具有位错检测空间分辨率的技术。尤其是,观察到以下ECCI可视化的塑性相关现象:(1)变形引起的残余应力及其在随后的重新加载过程中消失,(2)塑性松弛过程中的异质位错运动,以及(3)平面表面起伏形成通过加载到更高的压力。





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更新日期:2020-02-14
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