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高温环境扫描电子显微镜（HT-ESEM）表征自修复玻璃态复合材料。
Journal of Electron Microscopy Pub Date : 2010-05-11 , DOI: 10.1093/jmicro/dfq018
Daniel Coillot 1 , Renaud Podor , François O Méar , Lionel Montagne
Journal of Electron Microscopy Pub Date : 2010-05-11 , DOI: 10.1093/jmicro/dfq018
Daniel Coillot 1 , Renaud Podor , François O Méar , Lionel Montagne
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使用配备有高温室（HT-ESEM）的环境扫描电子显微镜观察到了玻璃和硼化钒（VB）颗粒制成的复合材料中裂纹的原位高温修复。HT-ESEM是研究这些材料的自愈性能的合适工具。报告了裂纹长度随氧化还原气氛条件的变化。在还原条件下未观察到自愈行为，而在氧化条件下测得了裂纹的完全和快速愈合。HT-ESEM图像分析可以监测愈合效果。由于VB活性颗粒氧化并随后将流体氧化物倒入裂纹中，因此确定了自修复机制。
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更新日期：2019-11-01
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