随着科学技术的快速发展，电子设备的集成化和小型化已成为主流趋势，热量的集中会导致电子元件的稳定性和寿命下降。因此，为了防止电子元件局部过热，开发具有更高散热能力的材料至关重要。为此，在电子设备中引入热界面材料（TIM）等热管理材料非常重要。由于不希望发热部位对相邻电子元件产生负面影响，所以期望热量可以从特定方向散发出去，同时TIM的导热性直接决定了散热系统的有效性，因此迫切需要开发具有高定向导热性的先进材料，这促使研究人员对同时具有高导热性和定向导热能力的聚合物基复合材料进行了一系列研究。这项工作总结了近年来关于制备定向高导热复合材料的聚合物基复合材料的制备工艺以及研究成果。

图1. 定向高导热复合材料制备工艺概述

封伟，天津大学二级教授、博导。国家“万人计划”科技创新领军人才、国家杰出青年基金获得者，科技部中青年创新领军人才, 天津市杰出人才，天津市海河英才，天津市首批“131”创新人才团队负责人，教育部-装备预研创新人才团队负责人，英国皇家化学会会士（FRSC），日本学术振兴委员会JSPS高级访问学者，享受国务院政府特殊津贴专家。任第七届、第八届教育部科技委学部委员、中国复合材料学会常务理事、导热复合材料专委会首任主任委员、高分子纳米复合分会副主任委员、中国机械工程学会材料分会高分子材料专业委员会委员，中国材料研究学会高分子材料与工程分会常务理事、纤维材料改性与复合技术分会常务理事、SAMPE中国大陆总会智能复合材料专委会副主任委员等职。主要从事功能有机碳复合材料，高导热复合材料，光热能转换存储材料，高性能氟化碳材料以及智能响应功能复合材料方向研究，研究成果在Chem. Soc. Rev.、Prog. Mater. Sci.、Adv. Mater.、Angew. Chem. Int. Ed等期刊上发表文章200余篇、出版专著3部、授权中国发明专利80余项，授权国际专利5项。以第一获奖人身份获得教育部、天津市、中国复合材料学会等省部级自然科学奖、技术发明奖等一等奖5项。

Duan Y, Yu H, Zhang F, et al. Preparation technologies for polymer composites with high-directional thermal conductivity: A review. Nano Research, 2024, https://doi.org/10.1007/s12274-024-6920-y.