我们利用ZrO2修饰铜箔构建金属/氧化物界面提高了催化CO2还原获得C2+产物的选择性和活性。ZrO2修饰铜箔诱导表面发生原位的纳米结构化过程增强铜箔本身催化活性,同时高活性的Cu/ZrO2界面提高了C2+产物的选择性。在H型电解池中,C2+产物的部分电流密度达-23.8 mA cm-2,选择性超过70%。DFT计算表明,Cu/ZrO2界面促进了CO2的吸附和活化,降低了CO*二聚化反应势垒。
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