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陈显平 教授 重庆大学先进半导体与智能感知课题组
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方向一:功率半导体器件 该研究方向包括第三及第四代半导体材料物理、功率半导体器件设计、功率器件封装、 功率模组开发、IC设计等方向。 方向二:智能传感器 该研究方向包括力学、气体、热、声、湿度、生物标记物等为目标的集成智能感知器件以及压电、光电、热电等微纳供能器件。 方向三:多尺度-多物理场仿真 该研究方向包括半导体材料与器件的力、热、光、电、磁等特性的物理机理及仿真研究,以及机器学习辅助的半导体材料与器件设计。