方向一：功率半导体器件

该研究方向包括第三及第四代半导体材料物理、功率半导体器件设计、功率器件封装、 功率模组开发、IC设计等方向。

方向二：智能传感器

该研究方向包括力学、气体、热、声、湿度、生物标记物等为目标的集成智能感知器件以及压电、光电、热电等微纳供能器件。

方向三：多尺度-多物理场仿真

该研究方向包括半导体材料与器件的力、热、光、电、磁等特性的物理机理及仿真研究，以及机器学习辅助的半导体材料与器件设计。