陈佳鹏，南京航空航天大学博士，上海工程技术大学硕士生导师，“微纳制造先进材料研究中心”科研骨干，中国机械工程学会高级会员，东吴科技领军人才，浙江大学“硅及先进半导体材料全国重点实验室”、南京航空航天大学“机械结构力学及控制国家重点实验室”和“江苏省精密与微细制造技术重点实验室”、郑州磨料磨具磨削研究所有限公司“高性能工具全国重点实验室”客座研究员，宁波日晟新材料有限公司研发总监。
近5年来围绕磨料制备、半导体表面平坦化与监测，研发新型复合磨料并应用于集成电路和光伏半导体的切割和光整加工，与上海奥铼斯、福建三邦、昆山杰冉、宁波日晟、天长昱晟、无锡斯达均保持产学研合作。主持国家级、省部级和企业项目8项，参与国家自然科学基金重点项目在内的国家级、省部级项目9项，总经费1500余万元；以第一/通讯作者发表SCI论文30篇，被引327次，H指数11；申请中国发明专利13件，已授权6件，成果转化2件，直接金额165万元，登记中国软件著作6件；曾获中国机械工程学会“上银优博特别奖”等科研奖励2项，东吴领军人才、“挑战杯”上海赛区“优秀指导教师”等个人荣誉4项。具体如下：
1. 自研高自锐聚集体金刚石磨料用于半导体衬底表面的持续光整，为实现半导体高效稳定抛光加工提供了有效工具(Diamond and Related Materials, 2019, 100: 107595)，同无锡斯达新能源科技股份有限公司共同开发了新型聚集体金刚石磨料垫，已在无锡投产并向富士康公司供应并用于新一代苹果手机面板表面加工，打破美国3M长达50年垄断，实现国内完全知识产权。
2. 构建了对固结聚集体金刚石磨料垫工作状态的快速智能识别和实时在线监测平台(Manufacturing Processes, 2022, 79: 924-933)，为实现半导体高效稳定抛光加工提供了监测手段，同宁波日晟新材料有限公司建立了产学研合作，开展针对抛光液产品性能监测的研究。
3. 提出了游离氧化铝磨料辅助固结聚集体金刚石磨料垫研磨抛光半导体衬底新方法(Manufacturing Processes, 2020, 59:595-603)，为实现半导体高效稳定光整加工提供了可靠方法，并拓展到金刚线切割领域，为天长市昱晟能源科技有限公司开发新型金刚线和改进硅片切割工艺。
科研之友：https://www.scholarmate.com/P/JiapengChen
Research Gate：https://www.researchgate.net/profile/Jiapeng-Chen-5/research
X-MOL：https://www.x-mol.com/groups/wnzz/people/68070
承担项目
1. 硅及先进半导体材料全国重点实验室开放课题, 固结磨料研磨SiC单晶基片加工特征在线识别(SKL2023-06), 2024-01 至 2025-12, 6万元, 在研, 主持.
2. 高性能工具全国重点实验室开放基金, 金刚石复合磨料设计、制备及其原位力致光催化抛光机理(GXNGJSKL-2024-02), 2024-01 至 2025-12, 8万元, 在研, 主持.
3. 宁波市奉化区产业链关键核心技术“揭榜挂帅”项目, 高保真高稳定彩色滤光片显影液制备关键技术研究及产业化(202106103), 2022-01 至 2024-12, 220万元, 在研, 主持.
4. 天长市智能装备及仪表研究院专项, 大尺寸硅片的高能低耗薄切技术研究(tzy202217), 2023-01至2024-12, 20万元, 在研, 主持.
5. 江苏省精密与微细制造技术重点实验室开放基金, 基于声发射的固结磨料研磨SiC单晶基片加工特征在线识别, 2023-01 至 2024-12, 2万元, 在研, 主持.
6. 宁波日晟新材料有限公司横向合作项目, 固结磨料高效低损光整SiC晶圆的非水基抛光液研发(2021310031006975), 2021-11 至 2026-12, 200万元, 在研, 主持.
7. 福建三邦硅材料有限公司横向合作项目, 功能硅材料的研发与应用技术开发(2023310031006957), 2023-10 至 2028-10, 60万元, 在研, 主持.
8. 奥铼斯（河南）智能科技有限公司横向合作项目, 空压机和真空泵的研发与优化( 2024310031001571), 2024-03 至 2027-02, 45万元, 在研, 主持.
9. 昆山杰冉精密零部件有限公司横向合作项目, 动力电池模组串联铜铝排抛光设备的研发(2023310031003430), 2023-05 至 2025-05, 30万元, 在研, 主持.
10. 国家自然科学基金联合基金重点项目, 高硬脆半导体基片智慧生产基础理论与关键技术研究(U20A20293), 2021-01至2024-12, 260万元, 在研, 参与.
11. 国家自然科学基金面上项目, 摩擦催化增强自锐性固结磨粒抛光垫高效无损抛光SiC单晶基础研究(52075318), 2021-01至2024-12, 58万元, 在研, 参与.
12. 国家自然科学基金面上项目, 基于亲水性固结磨料技术的软脆工件低损伤研磨抛光机理(51675276), 2016-01至2019-12, 62万元, 已结题, 参与.
13. 国家自然科学基金面上项目, 大尺寸超薄柔性材料显示衬底Roll-to-Roll高效超精密平坦化机理与关键技术研究(51375149), 2013-01至2016-12, 80万元, 已结题, 参与.
14. 国家自然科学基金面上项目, 耦合能量超精密加工SiC单晶基片的机理与工艺研究(51075125), 2011-01至2013-12, 41万元, 已结题, 参与.
15. 武汉市科技成果转化专项, 半导体平面化用高效抛光垫的制备与评价(201911335624), 2019-07 至 2022-06, 400万元, 已结题, 参与.
16. 河南省高新技术领域科技攻关项目, 制备石墨烯薄膜用超薄不锈钢衬底卷到卷超精密加工理论与关键技术(182102210303), 2018-03 至 2021-06, 10万元, 已结题, 参与.
17. 中国航空科学基金, 基于固结磨料技术的镁铝尖晶石头罩的研磨抛光机理及其关键技术(2014ZE52055), 2014-10 至 2016-09, 10万元, 已结题, 参与.
18. 无锡斯达新能源科技股份有限公司横向合作项目, 智能手机用氧化锆背板的高效研磨抛光研究(2017510051003253), 2017-05 至 2019-03, 200万元, 已结题, 参与.
荣誉奖项
1. 陈佳鹏; 东吴科技领军人才, 2024.
2. 陈佳鹏; 中国机械工程学会“第12届上银优秀机械博士论文奖”特别奖, 2022.
3. 陈佳鹏; 第13届“挑战杯”中国大学生创业计划竞赛及上海赛区选拔赛银奖优秀指导教师, 2022.
4. 陈佳鹏; 中国机械工程学会优秀学术论文, 2021.
社会兼职
1. 中国机械工程学会高级会员(No.E010903706S)
2. 南京航空航天大学“江苏省精密与微细制造技术重点实验室”客座研究员
3. 浙江大学“硅及先进半导体材料全国重点实验室”客座研究员
4. 宁波日晟新材料有限公司研发总监
代表性论文
1. Jiapeng Chen*, Yanan Peng*, Zhankui Wang, Zhenlin Jiang, Baoxiu Wang, Wenjun Wang, Fan Chen, Tao Sun. In-situ reconditioning mechanism for fixed abrasive pads based on the wear behavior of loose grains. Precision Engineering, 2024, 88: 633-643. (If=3.6, JCR Q1, 中科院二区)
2. Jiapeng Chen*, Yanan Peng*. Super hard and brittle material removal mechanism in fixed abrasive lapping: Theory and modeling. Tribology International, 2023, 184: 108493. (If=6.2, JCR Q1, 中科院一区TOP)
3. Jiapeng Chen*, Yanan Peng*, Zhankui Wang, Fenggang Lv. Influence of Fenton-like reactions between hydrogen peroxide and ferric chloride on chemical mechanical polishing 304 stainless steel. International Journal of Advanced Manufacturing Technology , 2023. (If=3.4, JCR Q1, 中科院三区)
4. Jiapeng Chen, Jun Li, Yanan Peng, Zhankui Wang, Tao Sun, Yongwei Zhu*. In-situ manifestation of lapping mechanisms by rapid intelligent pattern recognition analysis (RIPRA) of acoustic emission via a point density fuzzy C-means (PD-FCM) method. Journal of Manufacturing Processes, 2022, 79: 924-933. (If=6.2, JCR Q1, 中科院一区TOP)
5. Jiapeng Chen, Yanan Peng*, Zhankui Wang, Tao Sun, Jianxiu Su, Dunwen Zuo, Yongwei Zhu*. Tribological effects of loose alumina abrasive assisted sapphire lapping by a fixed agglomerated diamond abrasive pad (FADAP). Materials Science in Semiconductor Processing, 2022, 143: 106556. (If=4.1, JCR Q1, 中科院三区)
6. Jiapeng Chen, Tao Sun*, Jianxiu Su, Jun Li, Piao Zhou, Yanan Peng, Yongwei Zhu*. A novel agglomerated diamond abrasive with excellent micro-cutting and self-sharpening capabilities in fixed abrasive lapping processes. Wear, 2021, 464-465:203531. (If=5, JCR Q1, 中科院一区TOP)
7. Jiapeng Chen; Yongwei Zhu*; Yanan Peng; Jitong Guo; Cong Ding. Silica-assisted fixed agglomerated diamond abrasive polishing. Journal of Manufacturing Processes, 2020, 59: 595-603. (If=6.2, JCR Q1, 中科院一区TOP)
8. Jiapeng Chen, Nannan Zhu, Fengli Niu, Yanan Peng, Jianxiu Su*, Yongwei Zhu*. Influence of agglomerated diamond abrasive wear on sapphire material removal behavior. Diamond and Related Materials, 2020, 108:107965. (If=4.1, JCR Q1, 中科院二区)
9. Jiapeng Chen, Yongwei Zhu*; Jianbin Wang; Yanan Peng; Jianguo Yao; Shun Ming. Relationship between mechanical properties and processing performance of agglomerated diamond abrasive compared with single diamond abrasive. Diamond and Related Materials, 2019, 100: 107595. (If=4.1, JCR Q1, 中科院二区)
10. Haibo Chen, Jiapeng Chen*, Jiexiong Wu, Juanfen Shen, Yunyun Gu, Tao Sun*. ReaxFF molecular dynamics simulation and experimental validation about chemical reactions of water and alcohols on SiC surface. Ceramics International, 2024, 50(3), Part A:4332-4349. (If=5.2, JCR Q1, 中科院二区TOP)
11. Chenxue Xu, Zhenlin Jiang*, Baoxiu Wang, Jiapeng Chen, Tao Sun, Fanfan Fu, Chaosheng Wang, Huaping Wang. Biospinning of hierarchical fibers for a self-sensing actuator. Chemical Engineering Journal, 2024, 485: 150014. (If=15.1, JCR Q1, 中科院一区TOP)
12. Yun Zhang, Zhenlin Jiang*, Mei Wang, Jiapeng Chen, Baoxiu Wang, Chaosheng Wang, Qifei Peng, Lulu Xiong. Preparation and smoke suppression mechanism of flame‐retardant PBS composites with BNNS@DOPA. Journal of Applied Polymer Science, 2024, 141(16), e55242. (If=3, JCR Q2, 中科院三区)
13. Jizhe Liu, Zhenlin Jiang*, Yueting Zhou, Baoxiu Wang, Jiapeng Chen, Jun Li, Ling Huang, and Chaosheng Wang. Hydrophilic and biodegradable PBAT copolyesters prepared from chemically recycled resources. ACS Applied Polymer Materials, 2024. (If=5, JCR Q1, 中科院二区)
14. Cheng Zhang, Shujing Wu*, Dazhong Wang, Guanghui Li, Jiapeng Chen, Kun Lu, Changhe Li, Cong Mao. Wear mechanism in nano polishing of SiCp/Al composite materials using molecular dynamics. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2024. (If=3.4, JCR Q1, 中科院三区)
15. Juanfen Shen, Haibo Chen, Jiapeng Chen*, Lin Lin*, Yunyun Gu, Zhenlin Jiang, Jun Li, Tao Sun*. Mechanistic difference between Si-face and C-face polishing of 4H–SiC substrates in aqueous and non-aqueous slurries. Ceramics International, 2023, 49:7274-7283. (If=5.2, JCR Q1, 中科院二区TOP)
16. Jiyuan Zhong, Jiapeng Chen*, Hanqiang Wang, Haibo Chen, Yunyun Gu, Juanfen Shen, Tao Sun*. Influences of nonaqueous slurry components on polishing 4H-SiC substrate with a fixed abrasive pad. Crystals, 2023, 13(6):869. (If=2.7, JCR Q2, 中科院四区)
17. Yunyun Gu, Lei Wang, Jiapeng Chen*, Zhenlin Jiang, Yulong Zhang, Wenjun Wang, Haibo Chen, Juanfen Shen, Jiyuan Zhong, Shihang Meng, Jun Li, Yongwei Zhu, Tao Sun. Surface acidity of colloidal silica and its correlation with sapphire surface polishing. Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects, 2022, 651:129718. (If=5.2 , JCR Q1, 中科院二区)
18. Zhengzheng Bu, Fengli Niu, Jiapeng Chen*, Zhenlin Jiang, Wenjun Wang, Xuehan Wang, Hanqiang Wang, Zefang Zhang, Yongwei Zhu, Tao Sun*. Single crystal silicon wafer polishing by pretreating pad adsorbing SiO2 grains and abrasive-free slurries. Materials Science in Semiconductor Processing, 2022, 141: 106418. (If=4.1, JCR Q1, 中科院三区)
19. Yanan Peng; Zeyu Wang; Yuantao Fu; Xiaoqin Zhang; Jiapeng Chen*. An interactive water lubrication mechanism of γ-LiAlSi2O6 glass-ceramics in friction and wear. Wear, 2022, 506-507: 204440. (If=5, JCR Q1, 中科院一区TOP)
20. Xuehan Wang, Jiapeng Chen*, Zhengzheng Bu, Hanqiang Wang, Wenjun Wang, Weimin Li, Tao Sun*. Accelerated C-face polishing of silicon carbide by alkaline polishing slurries with Fe3O4 catalysts. Environmental Chemical Engineering, 2021, 9: 106863. (If=7.7, JCR Q1, 中科院二区TOP)
21. Hanqiang Wang, Fengli Niu, Jiapeng Chen, Zhenlin Jiang, Wenjun Wang, Zhengzheng Bu, Xuehan Wang, Jun Li, Yongwei Zhu*, Tao Sun*. High efficiency polishing of silicon carbide by applying reactive non-aqueous fluids to fixed abrasive pads. Ceramics International, 2022, 48(5): 7273-7282. (If=5.2, JCR Q1, 中科院二区TOP)
22. Zhu Nannan; Chen Jiapeng; Zhou Piao; Zhu Yongwei. Effect of the anisotropy mechanical properties on LN crystals fixed-abrasive lapping. Materials, 2020, 13: 4455. (If=3.4, JCR Q2, 中科院三区)
23. Zhou Piao; Li Jun; Wang Zikun; Chen Jiapeng; Li Xue; Zhu Yongwei. Molecular dynamics study of the removal mechanism of SiC in a fixed abrasive polishing in water lubrication. Ceramics International, 2020, 46: 24961-24974. (If=5.2, JCR Q1, 中科院二区TOP)
授权专利
1. 陈佳鹏;郝晓东;彭亚男;林杰;何安捷;吴霖; 一种用于光催化辅助磨粒加工的自发光磨料, 2024-04-12, 中国, ZL202211294570.7.
2. 朱永伟; 王占奎; 朱楠楠; 沈琦; 王子琨; 郑方志; 陈佳鹏; 李军; 左敦稳; 一种超硬脆工件的研磨抛光方法, 2019-02-12, 中国, ZL201610857938.4. 技术转让, 湖北鼎汇微电子材料有限公司, 65万元.
3. 朱永伟; 陈佳鹏; 姚建国; 牛凤丽; 沈功明; 李军; 左敦稳; 一种多层磨粒砂带结构及其制造方法, 2021-08-06, 中国, ZL20171364374.1.
4. 朱永伟; 唐超; 王子琨; 丁聪; 陈佳鹏; 牛凤丽; 李军; 一种具有高微破碎特性的超硬聚集体磨料及其制备方法,2021-09-28, 中国, ZL201911335624.8.技术转让, 无锡斯达新能源科技股份有限公司和宁波日晟新材料有限公司, 110万元.
5. 朱永伟; 汪忠喜; 牛凤丽; 张嘉倩; 沈功明; 陈佳鹏; 李军; 左敦稳; 一种多磁铁排布环形磁流变抛光工具加工凹球冠或凹球环面方法, 2020-12-15, 中国, ZL201811417146.0.
6. 苏建修; 王占奎; 李勇峰; 姚建国; 陈佳鹏; 彭亚男; 刘振辉; 李洁静; 一种304不锈钢化学机械抛光用抛光剂和抛光液及其制备方法, 中国, 2019-03-15, ZL201710082541.7.
授权软件著作
1. 陈佳鹏; 基于Python的化学机械抛光过程声学数据处理软件V1.0, 2023R11L0365753, 原始取得, 全部权利, 2023-05-15.
2. 陈佳鹏; 基于C++的化学机械抛光过程声学监测软件V1.0, 2023SR0391894, 原始取得, 全部权利, 2023-03-24.
3. 陈佳鹏; 基于MATLAB的聚集体磨料研抛脆性材料去除率预测软件V1.0, 2022SR1406857, 原始取得, 全部权利, 2022-10-24.
4. 陈佳鹏; 基于MATLAB的固结磨料研磨抛光脆性材料去除率预测软件V1.0, 2022SR0265507, 原始取得, 全部权利, 2021-12-01.
5. 朱永伟, 陈佳鹏, 王子琨, 基于MATLAB的研磨和抛光模糊识别软件V1.0, 2021SR0494011, 原始取得, 全部权利, 2021-04-06.
6. 朱永伟, 郭继通, 陈佳鹏, 固结磨料研磨软脆材料工艺参数决策软件V1.0, 2021R11L1468458, 原始取得, 全部权利, 2021-07-06.
举办和参加学术会议
1. 2023.06, 上海松江, “2023年广富林国际半导体材料与超精密加工论坛”, 会议组委会委员
2. 2023.06, 上海松江, “2023年中国国际半导体技术大会(SEMICON CHINA)”, “High Efficiency Polishing of Silicon Carbide by Applying Reactive Non-Aqueous Fluids to Fixed Abrasive Pads”特邀报告
3. 2023.08, 福建厦门, “《金刚石与磨料磨具工程》杂志青年学者论坛”, “摩擦催化增强固结磨料抛光单晶SiC衬底的机理”特邀大会报告
4. 2022.03, 山东济南, “第十六届中日超精密加工国际会议”, “固结磨料研磨抛光在线监测”特邀报告
5. 2019.04, 河南新乡, “中国机械工程学会生产工程分会（光整加工）高性能零件光整加工技术产学研用高层论坛暨专业工作”会议联络员
6. 2017.12, 日本冲绳, “第二十届国际磨料磨具技术发展会议（ISAAT2017）”, “Study on the polishing of sapphire using fixed abrasive with free abrasive”特邀报告
7. 2017.08, 黑龙江哈尔滨, “第十九届中国磨粒技术学术会议（CCAT2017）”, “固结磨粒磨损形式对材料去除的影响”特邀报告
8. 2017.7月, 河南新乡,“全国第五届先进制造技术论坛”, “高效稳定固结聚集体磨料抛光蓝宝石的机理与工艺”特邀报告
9. 2016.08, 辽宁鞍山, “2016年中国（国际）光整加工技术及表面工程学术会议”, “用碱性抛光液化学机械抛光304不锈钢片研究”特邀报告
10. 2015.11, 湖南湘潭, “第十八届中国磨粒技术学术会议（CCAT2015）”, “基于碱性抛光液的化学机械抛光304不锈钢片pH作用分析”特邀报告
11. 2015.10, 浙江杭州, “第十六届国际制造会议（IMCC2015）”, “Study on the Action of Composite Oxidant in Chemical Mechanical Polishing of Ultra-thin Stainless Steel”特邀报告
12. 2014.10, 河南焦作, “第十届中日超精密加工国际会议”, “Study of the slurry in CMP 304 ultra-thin stainless steel surface”特邀报告