1. 半导体软孔界面、颗粒复合与共生调控 2. 原位工况池技术、吸固一体技术、颗粒动态表界面 3. 电学器件（传感器，燃料电池等）、人工嗅觉等 所外合作单位：协和、西电、半导体所、南理工、fh院、吉大、西北工大、同济、川大 http://people.ucas.edu.cn/~msyao http://www.mpcs.cn/ktz/sspi/ 调剂信息：与沈阳化工、北京石油联合培养硕士名额，感兴趣请联系