受邀参加2024第二届智能材料与光电子器件研讨会并做报告《软孔界面与原位工况池表征》 - 课题组新闻 - 半导体软孔界面（姚明水）

当前位置：首页 > 课题组新闻 > 受邀参加2024第二届智能材料与光电子器件研讨会并做报告《软孔界面与原位工况池表征》

受邀参加2024第二届智能材料与光电子器件研讨会并做报告《软孔界面与原位工况池表征》

发布时间：2024-05-20

2024年5月17-19日，姚明水老师受邀参加2024第二届智能材料与光电子器件研讨会并做报告《软孔界面与原位工况池表征》。