研究方向：软物质材料，软物质力学，智能材料与器件，柔性传感器，软体驱动器 1. 软物质材料与软物质力学 主要包括高分子软物质材料的合成、结构设计以及力学性能分析，侧重高强韧软物质材料的合成和强韧化机理研究，材料微结构设计，无机/有机复合软物质的力学和多功能性能研究，以及可3D打印软物质体系。同时，探索基于新型高性能软物质材料的智能器件应用研究。 2. 智能高分子材料与器件 主要围绕刺激响应型高分子材料的设计、合成和功能特性及其相关器件展开，包括形状记忆效应、可控形变和自修复功能的研究，具有特定光、电、热、化学响应性能的智能材料开发，以及智能高分子材料在柔性电子器件、生物医学领域和可穿戴设备中的应用探索。 3. 功能材料制备与可穿戴传感器件应用 与人体兼容的柔性可穿戴传感器件是5G物联网时代背景下重要发展方向，开发具备柔性和可拉伸性能的新型功能软材料以及对核心元器件进行“柔性”结构设计是制备柔性传感器件的关键。研究内容包括功能材料的制备加工、柔性结构力学设计，以及多种柔性传感器件的开发和应用。