当前位置: X-MOL首页最新SCI期刊查询及投稿分析系统 › IEEE Electron Device Letters杂志
IEEE Electron Device Letters
基本信息
期刊名称 IEEE Electron Device Letters
IEEE ELECTR DEVICE L
期刊ISSN 0741-3106
期刊官方网站 https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=55
是否OA No
出版商 Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期 Monthly
始发年份 1980
年文章数 477
最新影响因子 4.1(2023)  scijournal影响因子  greensci影响因子
中科院SCI期刊分区
大类学科 小类学科 Top 综述
工程技术2区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气3区
CiteScore
CiteScore排名 CiteScore SJR SNIP
学科 排名 百分位 8.2 1.250 1.500
Engineering
Electrical and Electronic Engineering
128/797 84%
Materials Science
Electronic, Optical and Magnetic Materials
51/284 82%
补充信息
自引率 9.8%
H-index 135
SCI收录状况 Science Citation Index Expanded
官方审稿时间
网友分享审稿时间 数据统计中,敬请期待。
PubMed Central (PMC) http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=0741-3106%5BISSN%5D
投稿指南
期刊投稿网址 http://mc.manuscriptcentral.com/edl
收稿范围
IEEE Electron Device Letters publishes original and significant contributions relating to the theory, modeling, design, performance and reliability of electron and ion integrated circuit devices and interconnects, involving insulators, metals, organic materials, micro-plasmas, semiconductors, quantum-effect structures, vacuum devices, and emerging materials with applications in bioelectronics, biomedical electronics, computation, communications, displays, microelectromechanics, imaging, micro-actuators, nanoelectronics, optoelectronics, photovoltaics, power ICs and micro-sensors.
收录体裁
投稿指南
投稿模板
参考文献格式
编辑信息

                                
我要分享  (欢迎您来完善期刊的资料,分享您的实际投稿经验)
研究领域:
投稿录用情况: 审稿时间:  个月返回审稿结果
本次投稿点评:
提交
down
wechat
bug