在Advanced Materials, Journal of Materials Chemistry C等期刊发表37篇SCI论文(一作/通讯作者文章≥21篇)，IF≥3.0的文章14篇，JCR一区15篇，IEEE TCPMT受欢迎文章和《材料导报》亮点文章，电子封装领域顶级国际会议5篇(ECTC)，2020年至今担任国际电子封装学会(IMAPS)《Journal of Microelectronics and Electronic Packaging》杂志副主编，中国材料与试验团体标准委员会CSTM/FC51电子材料领域委员会，中国微米纳米技术学会高级会员，中国机械工程学会焊接分会青年工作委员会委员，Journal of Nanomaterial客座编辑，EMAP电子材料与封装国际会议Steering Committee Member，IEEE NANO&3M NANO特邀报告人-分论坛主席，荣获首届国际柔性电子学术大会最佳海报奖，Google学术引用321次，H因子13。