中国科学院过程工程所半导体软孔界面课题组（简称课题组）隶属于介科学与工程全国重点实验室与材料工程研究部。
课题组于2022年底在国家高层次人才计划、中科院高层次人才计划等资助下成立，目前有研究员1名（海优，任全国重点实验室副主任），副研究员1名（过程俊才，任全国重点实验室主任助理），助理研究员2名，科研助理、科研秘书与学生8名，课题组经费充裕，实验平台完善（中关村园区~212平米，怀柔园区~230平米，固定资产560余万元）。自成立以来，团队已在PNAS，Angew等高水平期刊发表科研论文十余篇，申请专利2项，承担国家、中科院、省部级、知名央企与高技术企业项目十余项。
根据项目建设需要，现拟招收联合培养在读与拟攻读硕士、博士研究生数名。本课题组主要研究方向为：1. 半导体软孔界面、颗粒复合与共生调控；2. 原位工况池技术、颗粒动态表界面；3. 电学器件、人工嗅觉等等。
培养方式
在读：课题组与学生所在高校或科研院所联合培养
拟攻读：课题组以科研助理方式聘用
地点：北京市海淀区中关村。
具体要求
1. 优秀本科生和研究生；
2.明确获得所在院校、导师知情同意，并签署联合培养协议；
3.理工科相关专业，有一定科研经历；
4. 能静心搞研究，具有团队合作精神；
研究内容
主要从事基于软孔材料可控制备、器件测试与原位工况池表征，根据兴趣方向分配小组，应用于电学器件、人工嗅觉、人工神经突触、分子/离子吸附分离、高/低/非放废水处理、微生物气溶胶检测与消杀等。
相关支持
1.一流的学习、科研环境，资助开展论文研究所需的全部费用；
2.每月津贴补至平均3000元（硕士）和平均6000元（博士）生活补贴（绩效浮动），外加出差补贴与市内交通补贴，；
3.京外或远郊学生可额外提供1200元每月租房补贴；
4.表现优秀者可推荐读硕或博。
简历投递
详细的个人简历，包括学习、工作和科研经历
简历为PDF或WORD格式，以附件形式投递，发送至：msyao@ipe.ac.cn, ymcai@ipe.ac.cn
联系电话 ：010-82627090
联系人:姚老师，蔡老师