2024年10月25日-28日，由中国颗粒学会主办，过程工程所介科学与工程全国重点实验室、京都大学和大阪公立大学承办，天府永兴实验室协办的首届晶态多孔颗粒国际前沿交叉论坛在苏州成功举办。

此次论坛为期三天，是第十三届中国颗粒大会的34分会场，由过程工程所学位委员会主任、研究员陈运法和京都大学副校长、日本学士院院士Susumu Kitagawa共同担任主席，来自全球50余所高校、科研机构及高新技术企业的110多位学者、专家和学生参会。论坛聚焦晶态多孔颗粒的最新研究与技术应用，涵盖了材料合成、先进表征、功能设计和工业化应用等多个领域，围绕该材料在催化、能源存储、环境治理等方面的广泛应用前景展开深入探讨。

会议现场

部分代表合影

论坛召集人分别为福建物构所研究员徐刚、南京理工大学教授张根、同济大学研究员顾逸凡和过程工程所副研究员郭旸旸，过程工程所研究员姚明水担任分会秘书和组织委员会主席。论坛汇聚了众多国内外顶尖学者，分享了在晶态多孔材料前沿应用的最新成果。Susumu Kitagawa在开幕式上分享了关于软孔晶体的相关进展。福建物构所研究员张健、苏州大学教授王殳凹、华南师范大学教授兰亚乾、福建师范大学教授张章静和浙江大学教授鲍宗必等专家的报告涵盖了金属硼咪唑骨架材料、锕系元素分离、人工光合作用催化剂、微孔配位聚合物等主题，展示了领域内的创新成果。十余位国际学者包括伯明翰大学教授Shangfeng Du，东京大学副教授Nobuhiko Hosono，京都大学副教授Hiroyasu Tabe、副教授Tomoko Inose、副教授Kenichi Otake，大阪公立大学副教授Kenji Okada，熊本大学副教授Zhongyue Zhang，乌普萨拉大学教授Chao Xu等，他们的报告集中于晶态多孔材料的结构调控、功能设计及其在可持续能源、催化与环境治理中的创新应用，展现了国际前沿的研究进展。

此次论坛特别设立了三维电子表征技术的专题报告，斯德哥尔摩大学研究员Andrew Kentaro Inge和华南理工大学教授黄哲昊共同展示了该技术在晶态多孔材料中的前沿应用。通过三维电子成像和分析，研究人员能够精确表征材料的微观结构与功能特性，实现更高效的结构控制与优化。这一技术的突破为多孔材料的设计和应用提供了强大支持，有助于提升其在储能、催化和分离等领域的性能。

三维电子表征技术专题报告:黄哲昊（左）Andrew Kentaro INGE（右）

论坛还特别邀请了《自然》系列期刊编辑Jet-Sing Lee博士做主题分享，详细解读了在《自然》及其子刊上发表论文的关键步骤和成功要点。他强调创新视角和清晰表达的关键性，建议研究人员与期刊编辑保持良好沟通，以提升论文录用率。Jet-Sing Lee的分享为青年学者提供了宝贵的投稿指导，帮助他们更好地理解高水平学术期刊的编辑标准和审稿流程。

《自然》系列期刊的编辑Jet-sing Lee博士主题分享

   为鼓励青年科研人才，论坛设立了优秀青年口头报告和优秀海报奖项。过程工程所耿娜、同济大学Salamanti Ainiwaner和西北工业大学王劲博等青年学者在海报展示中表现优异，获得了评委的一致认可。论坛同时受到了来自Nano Research、Nano-Micro Letters、Chinese Journal of Chemistry、Chinese Journal of Structural Chemistry、Industrial Chemistry & Materials和Particuology等国际期刊的支持。

优秀墙报获奖者:耿娜（左）、Salamanti Ainiwaner（中）、王劲博（右）

此前，过程工程所与京都大学、大阪公立大学达成一致，每年举办晶态多孔颗粒国际青年论坛，此次论坛是首次实践，促进了国内国际学术交流，为晶态多孔颗粒技术的发展提供了新思路和方向。与会者达成共识，将进一步深化跨学科合作，推动学科融合，为晶态多孔材料领域的未来发展奠定坚实基础。第二届晶态多孔颗粒国际前沿交叉论坛（iPOPA2）计划于2025年在日本召开。

介科学与工程全国重点实验室，材料工程研究部