合成了具有不同N / O比的[N _X O _Y ]供体组的大环Cu ^II配合物，从而形成了从周期数（X = 4，Y = 0：1）到12冠冕4（X = 0，Y = 4：6）络合物。为了阐明所述络合物UV / Vis光谱和X-射线晶体结构被应用，特别是着眼于文献未知化合物与区域异构[N ₂ Ò ₂ ]和[NONO]供体组（3，4）。在还原条件下对复合物进行DNA切割实验，并在不存在还原剂的情况下进行测试。尽管在还原性抗坏血酸存在下，3和6是最活跃的DNA切割刀，但在不存在抗坏血酸的情况下，它们和4也都切割了DNA（非水解）。这就提出了有关裂解机理的问题。本研究是我们先前报道的发现的扩展，该发现是大环配体中的异位取代导致Cu ^II复合物的氧化DNA裂解活性发生变化。



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