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一种新型双链骨架封装的具有双功能电化学性能的Keggin型硅钨酸盐晶体化合物
Journal of Molecular Structure ( IF 4.0 ) Pub Date : 2021-01-20 , DOI: 10.1016/j.molstruc.2021.129966
Jianxin Wang , Li Zhang , Lijie Zhao , Ting Li , Shaobin Li

一种新的聚链构架封装的Keggin型硅钨酸盐晶体化合物L 0.5 [Cu 2 L 3.5(SiW 12 O 40)](1)(L = 1,4-双(1-咪唑基)-2,5-二甲基苯),已通过溶剂热条件制备。一维轨道链和二维网格层相互连接,从而获得了一种新的3D多联框架,并将Keggin型POM封装在宿主框架中。化合物1显示了一种罕见的3D多链框架封装的Keggin型多金属氧酸盐。电催化效率约为。含有10mM NO 179.2%2 - 。同时1-GCE显示出比大多数报告的基于POM的结晶化合物高的159.2 F g -1(3 A g -1)的比电容。





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更新日期:2021-01-28
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