侯世鹏 - 组员介绍 - 天津工业大学张松楠课题组

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侯世鹏天工创新班2021级本科生进组时间: 2021年9月

本科院校：天津工业大学

所在年级：天工创新班2021级

研究课题：超疏水抗结冰织物