随着5G信息技术的快速发展，高集成化的电子器件和电气设备的导/散热问题愈加突出，亟需设计制备出兼具优异导热性能和电绝缘性能的聚合物基复合纸。本文采用“高温固相-重氮盐分解”法将联苯胺接枝在氮化硼（BN）表面制备功能化BN（m-BN），与有机酸解离制备的聚对苯撑苯并二噁唑纳米纤维（PNF）复合，采用“溶胶-凝胶”薄膜转化工艺制备仿贝壳珍珠层结构的m-BN/PNF纳米复合纸。基于m-BN与PNF之间的氢键、π-π电子相互作用以及内部的仿贝壳珍珠层结构，50 wt% m-BN的m-BN/PNF纳米复合纸展现出优异的导热性能、出色的电绝缘性能、优异的力学性能和突出的热稳定性，其λ∥和λ⊥分别为9.68 W/(m·K)和0.84 W/(m·K)，体积电阻率和击穿强度分别高达2.3×1015 Ω·cm和324.2 kV/mm，拉伸强度为193.6 MPa，热分解温度为640oC，有望在电子器件和电气设备等高端热管理领域获得广泛的应用。
Lin Tang, Kunpeng Ruan, Xi Liu, Yusheng Tang*, Yali Zhang and Junwei Gu*. Flexible and robust functionalized boron nitride/poly(p-phenylene benzobisoxazole) nanocomposite paper with high thermal conductivity and outstanding electrical insulation. Nano-Micro Letters, 2024, 16: 38. (SCI: 001111231500001; Ei: 20234915155893) 2023IF=31.6
https://doi.org/10.1007/s40820-023-01257-5
