为促进学术交流，拓展学术视野，了解各专家学术研究新动态，2024年11月7日上午，东华大学孙胜童研究员在硅酸盐建筑材料国家重点实验室（新大楼）502会议室作报告，报告主题为：刺激强化仿生材料。本次活动由材料科学与工程学院举办，硅酸盐中心王阳博士主持会议，几十余名师生代表参会。

  讲座上，孙胜童研究员从生物体的自适应和自强化等智能响应行为引入，从性能究其结构，生物体的智能响应行为是因为其具有典型的多尺度相分离结构及动态衍化特征。然而，人工合成软材料大都基于相对单一的结构单元和较为固定的交联网络形态， 这导致其刺激响应行为较为单一，且往往呈现刺激弱化的行为，难以匹配未来人机交互、软体机器人等领域的发展需求。为此，孙胜童研究员研究团队基于二维相关光谱等关键表征技术，从“分子相互作用”的源头进行结构设计，实现了高分子黏弹网络和凝胶态结构的动态可控调节，强化了智能仿生软材料在拉伸断裂、 疲劳破坏、冲击震荡、热致软化、界面剥离等多种使用环境下的服役性能。讲座结束后，同学们踊跃提问，孙胜童研究员进行了详细解答。会后孙胜童研究员与课题组成员合影留念

主讲人简介：

  孙胜童，东华大学特聘研究员，国家优青。2007年本科毕业于厦门大学材料科学与工程系，2012 年在复旦大学获高分子化学与物理专业博士学位。2013至2015年，在德国Konstanz大学从事博士后研究，并获洪堡奖学金。2015年回国后首先就职于华东理工大学，2017年被聘为东华大学先进低维材料中心特聘研究员。他的研究兴趣主要集中在智能高分子、可拉伸电子与二维相关光谱。迄今以通讯/第一作者在Sci. Adv., Nat. Commun., J. Am. Chem. Soc., Adv. Mater., Angew. Chem. Int. Ed.等期刊上发表学术论文69篇，被引6000余次。主持国家自然科学基金重大项目课题、优青、面上 项目等，入选上海市东方英才计划（青年）（2023）、人才发展资金（2021）、青年科技启明星 （2019）、德国洪堡学者（2013-2015）等。先后两次组织中德双边研讨会（2018，2019）。