工作单位及职位：德州仪器 texas instruments （TI） 工艺集成工程师

个人简介：是TI 最新一代LBC系列的首席工艺集成工程师/开发负责人。他领导集成工艺开发任务，推动TI最前沿的集成技术的开发。他率先开发和生产了超高密度垂直沟槽电容器 (TCAP)，实现了业界唯一的TCAP 集成化。该技术目前使用在TI十多个产品中。他还参与开发了多项TI唯一的技术，涉及低噪声场效应管，零温度系数电阻，超高电阻，high k 横向扩散金属氧化物晶体管。他拥有十多项美国专利，很多用于目前TI产品中。