工位单位及职位: 深圳方正微电子有限公司蚀刻工程部 部门经理

个人简介：擅长一代/三代半导体 etching process, 曾作为后段工艺负责人带领的团队搭建了台积电南京厂 BEOL etching process，成功实现12nm/16nm/22nm/28nm 的技术引进和升级，目前主要负责第三代半导体 GAN/SIC 产品 Dry/Wet etching process 工艺及设备团队的管理，期间带领团队大幅提升第三代半导体产品良率，为SiC车规功率器件国产化做出积极贡献。