教育经历：

2017.9-2021.6   济宁学院    机械设计制造及其自动化 工学学士

2021.9-2024.6   沈阳建筑大学          机械工程       硕士

学术论文：

李润，梁文峰，朱慧轩，高飞扬，李松*。 高黏度压电式膜片喷头仿真分析与实验研究。微纳电子技术，60(6), 948-956， 2023。

科研兴趣：

3D打印

工作单位：杭州长川科技股份有限公司