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王艺轩
2023级硕士生
进组时间: 2023
教育经历
2018.09-2021.08,北京理工大学,电子封装技术,本科(联合培养)
2018.09-2022.06,北方工业大学,微电子科学与工程(电子封装)(双培),本科
2023.09-至今,北京理工大学,材料工程,硕士研究生