王艺轩
2023级硕士生
进组时间: 2023
教育经历
2018.09-2021.08，北京理工大学，电子封装技术，本科（联合培养）
2018.09-2022.06，北方工业大学，微电子科学与工程（电子封装）（双培），本科
2023.09-至今，北京理工大学，材料工程，硕士研究生