张铸，2021年硕士毕业于南京航空航天大学，在读期间，先后在JCIS CEJ  SCI REP-UK以第一作者身份发表3篇SCI论文，并授权发明专利1项。硕士论文获2022年度“中国航空学会优秀研究生论文提名奖”。21年毕业后从事芯片后端全流程的设计工作。先后参加了中兴通讯5nm网络交换机，中科寒武纪7nm车载大算力通用芯片的研发工作。现就职于全球十大半导体设计公司omnivision(中文名：豪威科技)从事cmos 影像的芯片后端开发设计工作。